1. मरने चिप्स के उत्पादन के लिए अंतरराष्ट्रीय नवीनतम तकनीक को अपनाना 2. कम रिसाव वर्तमान, कम शक्ति, उच्च विश्वसनीयता। 3. तात्कालिक उच्च वर्तमान के लिए उत्कृष्ट प्रभाव प्रतिरोध। 4. रिवर्स हिमस्खलन टूटना। 5. कार्य तापमान -40 ओसी। ~ + 175 ओसी। 6. विभिन्न आकार या अनुकूलित 7. रिवर्स रिकवरी समय Trr60 ~ 150nS 8. सर्किट में उच्च वोल्टेज सुधारक, अलगाव और सुरक्षात्मक प्रभाव। 9. पर्यावरण के अनुकूल प्रौद्योगिकी और अंतरराष्ट्रीय मानकों का पालन करना।

1. मरने चिप्स के उत्पादन के लिए अंतरराष्ट्रीय नवीनतम तकनीक को अपनाना 2. कम रिसाव वर्तमान, कम शक्ति, उच्च विश्वसनीयता। 3. तात्कालिक उच्च वर्तमान के लिए उत्कृष्ट प्रभाव प्रतिरोध। 4. रिवर्स हिमस्खलन टूटना। 5. कार्य तापमान -40 ओसी। ~ + 175 ओसी। 6. विभिन्न आकार या अनुकूलित 7. रिवर्स रिकवरी समय Trr60 ~ 150nS 8. सर्किट में उच्च वोल्टेज सुधारक, अलगाव और सुरक्षात्मक प्रभाव। 9. पर्यावरण के अनुकूल प्रौद्योगिकी और अंतरराष्ट्रीय मानकों का पालन करना।

1. कम रिसाव, कम बिजली की कमी, उच्च विश्वसनीयता। 2. उत्कृष्ट तत्काल बड़े वर्तमान सदमे प्रतिरोध सुविधाओं का प्रतिरोध। 3. अच्छा रिवर्स हिमस्खलन टूटने की विशेषताएं 4. टीजे: -40 ℃ - + 120 ℃ 5. विभिन्न आयामों को चुना या अनुकूलित किया जा सकता है। 6. पर्यावरण संरक्षण? प्रक्रिया, अंतरराष्ट्रीय मानकों के अनुरूप हो

1. कम रिसाव, कम बिजली की कमी, उच्च विश्वसनीयता। 2. उत्कृष्ट तत्काल बड़े वर्तमान सदमे प्रतिरोध सुविधाओं का प्रतिरोध। 3. अच्छा रिवर्स हिमस्खलन टूटने की विशेषताएं 4. टीजे: -40 ℃ - + 120 ℃ 5. विभिन्न आयामों को चुना या अनुकूलित किया जा सकता है। 6. पर्यावरण संरक्षण? प्रक्रिया, अंतरराष्ट्रीय मानकों के अनुरूप हो

1. कम रिसाव, वृद्धि के लिए प्रतिरोधी, सदमे प्रतिरोधी। 2. ग्रेट हिमस्खलन वोल्टेज ब्रेकडाउन सुरक्षा सुविधाओं। 3. उच्च गर्मी प्रतिरोध, पीएन जंक्शन तापमान चोटी 130 ℃ 4. पर्यावरण के अनुकूल प्रक्रिया, अंतरराष्ट्रीय मानकों 5. संक्षारण प्रतिरोधी सतह के साथ epoxy राल मोल्डिंग वैक्यूम पैकेज का उपयोग

1. Adopting international latest technology for the production of die chips 2. Low leakage current, low power, high reliability. 3. Excellent impact resistance for instantaneous high current. 4. Reverse avalanche breakdown. 5. Working temperature-40 oC. ~+175 oC. 6. Various sizes or customized 7. Reverse recovery time Trr60～150nS 8. High voltage rectifier, isolation and protective effect in circuits. 9. Environmental-friendly technology and complying with international standards.

1. Adopting international latest technology for the production of die chips 2. Low leakage current, low power, high reliability. 3. Excellent impact resistance for instantaneous high current. 4. Reverse avalanche breakdown. 5. Working temperature-40 oC. ~+175 oC. 6. Various sizes or customized 7. Reverse recovery time Trr60～150nS 8. High voltage rectifier, isolation and protective effect in circuits. 9. Environmental-friendly technology and complying with international standards.

1. सर्ज अधिभार रेटिंग -200 एम्पियर चोटी 2. मुद्रित सर्किट बोर्ड के लिए आदर्श 3. मोल्ड प्लास्टिक तकनीक का उपयोग करने योग्य विश्वसनीय कम लागत निर्माण 4. प्लास्टिक सामग्री में यू / एल 5. बढ़ते स्थान: कोई भी

अल्ट्राफास्ट रिकवरी डायोड